大盘突破3300点后的市场机会,科技暴动后小票行情逐渐明朗

股市事件 2018-09-10 13:12:33

一. 大盘回顾 

       

今日可喜可贺的事情是市场增量资金开始增加了,大盘今日放量上涨了,看来操盘正式的开始上班了,周末利好不断,外围市场也在继续回暖,指数今日高开低走后,反而被场外抄底资金再度拉起,这里也说明两会召开对市场维稳情绪的重要性,创业板指数也是一度大幅度拉升上涨近3%,题材股今日全面开花,天华院打出了4连板的新高度,次新股也在注册制的利好下板块拉升,两市涨多跌少赚钱效应开始逐渐回暖。今日已经6连阳,那么接下来7连阳是可期的,这里依然要抓住市场的上涨机会历史经验告诉我们往往这种多题材共振的行情,第二天很多板块是会出现闷杀的,那么选对股才能不会只赚指数不赚钱,与此同时我认为资源股、蓝筹股依然是最近值得关注的板块,毕竟退可守进可攻,题材股方面次新股的机会也值得去深挖,不过多数优质标的今日开盘直接顶涨停板了,后面就看新的上车机会了。

       上证指数今日跳空高开直接突破3300点,整体的技术走势来看属于放量突破,接下来关注3350点附近的前期压力位,这里顺利通过3400点可期。


二.半导体


 近期半导体方面也是消息频出,比如英伟达工作人员表示由于显存等核心配件的供货紧俏,未来显卡在缺货的同时还将保持高价位,还有机构预测硅晶圆价格一季度再涨10%,这都对半导体板块有直接影响。今天早盘半导体板块就率先启动成为当日的领涨板块,国科微、富瀚微、中环股份、富满电子、上海新阳等股票涨停,韦尔股份、长电科技等多股大涨。这个板块在本轮反弹中一直表现不错,但没有标杆走出来,日内龙头也不断更换,这是典型的板块反弹表现,所以在没有板块龙头走出来之前需要当作反弹对待。



.次新股

 

股票发行注册制授权期限获准延长二年至2020年,另外企业IPO被否后至少应运行3年才可筹划借壳上市。早盘次新股受此消息影响便表现活跃,延迟注册制对次新股影响还是比较大的,当新股发行放缓后它们的稀缺度还是存在,短期来看次新又会被资金追捧。早盘后“次新+题材”的股票就涨停不断,比如“次新+物流”的德邦股份、原尚股份,“次新+天然气”的贵州燃气,以及近端次新西菱动力、南京聚隆纷纷涨停。次新的弹性很大,配合这次大盘反弹如果这时候可以有连板标杆走出来那就更可以使板块延续下去,大家可以观察近期有无近端次新连板带动板块。



四. 5G


 

2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持名单包括5G;华为发布世界首款5G商用芯片和终端,大规模5G试点今年将陆续推出。这些消息一直在给5G板块吹风,今天5G板块也在半导体、苹果走出来后开始表现,中通国脉、广和通、新海宜、天孚通信涨停,高新兴、大唐电信、移为通信等多股大涨。今天科技股小票整体都有很好的表现,5G是其中的一个分支,不过从今日的力度来看,5G的表现没有半导体那么强,并且板块内的股票也多以反弹为主,后续表现如何还要看其延续性。



五.热点分析


 1、芯片

中环股份:硅晶圆涨价,短期超跌反弹;

北方华创:芯片上游产业,跟风板块走强上板;

科大国创:芯片替代产品,超跌反弹;

强力新材:芯片上游产业,跟风板块走强上板;

富满电子:次新叠加芯片替代,短期超跌反弹;

景嘉微:芯片替代,超跌反弹;

国科微:次新叠加芯片,短期超跌反弹;

捷捷微电:次新叠加芯片,受板块走强影响上板,超跌反弹;

江丰电子:次新叠加芯片:超跌反弹;

富瀚微:前期板块龙头,短线超跌反弹;

上海新阳:硅晶圆涨价,板块龙头;

长川科技:次新叠加芯片,短期超跌反弹;

台基股份:受板块走强跟风上板,超跌反弹;

盈方微:前期板块龙头,短线超跌反弹;

点评:板块受消息面刺激,叠加产品涨价概念,短期超跌严重,今日集体爆发,从近期集体爆发板块走势分析明日分化的概率较大,关注龙头品种的连板机会。

2、自由港

上海雅士:上海自由港龙头;

原尚股份:广州自由港龙头,受消息刺激上板;

世荣兆业:大湾区龙头,超跌反弹;

点评:两会临近,上海、广州、海南均在申报和探索自由港建设,两会期间或将有政策利好出台,可以关注相关龙头个股为主


六.总结

  

总体而言短期市场在周末政策面偏利好的影响下明显走强,从当前走势分析,维持周末对市场的判断不变,重点继续关注后期反弹力度的变化。操作上,继续针对超跌创业板、受益两会的地方国改、自由港、乡村振兴等板块为主。





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